Lithographies
- Enduction et recuits des résines : 2 "spin-coaters", 2 plaques chauffantes, une étuve
- Masqueur optique : Karl Süss MA-750
MJB4 (livraison Décembre 2012) - Lithographie électronique : Raith 150-II (livraison Novembre 2012)
MEB FEG JEOL 6500 + Raith Elphy+ - Nanoimpression : Nanonex 2500
Dépôts de films minces
- Pulvérisation cathodique : Alliance Concept AC450, 4 cibles 4 pouces, pulvérisation RF et DC
- Evaporation par effet Joule : MECA 2000, 3 creusets
- Evaporation par canon à électron (livraison prévue en Juin 2013)
Gravure
- IBE : Système 4wave (source ICP, détection de fin de gravure SIMS)
- RIE : plasmalab
- Plasma O2
Caractérisation et autres
- Micro-soudure : Hybond
- Microscopie optique
- Profilomètre mécanique : Tencor P6
