Dépôt et caractérisation de couches minces sous ultravide (Tube D.A.U.M.)
Images
Colonne
Contenu
Vos besoins
- Réaliser des dispositifs sous forme de couches minces
- Déposer à l'aide de techniques différentes ou plusieurs couches minces PVD ou ALD tout en restant sous ultra-vide mais aussi caractériser vos couches minces (STM, AFM, XPS, Auger)
- Un parc de machines est à votre disposition mais vous pouvez venir connecter votre enceinte de dépôt dans la partie TTO du tube, vous donnant ainsi l'accès à ses outils de caractérisation
Nos solutions
Tous en restant dans le domaine de l'ultravide vous avez accès à :
- 8 systèmes d'élaboration de couches minces spécialisés par type de matériau : MBE, Evaporateurs thermiques, CVD, Pulvérisation cathodique, Ablation laser
- 8 systèmes d'analyse et de caractérisation : Surface (RHEED, STM, AFM), Chimique (Spectroscopie Auger, XPS, UPS), Propriétés (Effet Kerr, Ellipsométrie)
- 2 systèmes de fonctionnalisation : Gravure ionique, Recuit sous champs
Mots-clés
- Daum
- PVD
- ALD
- PLD
- Evaporation
- Ultravide
- MEB
- Couches minces
- XPS
- AFM
- STM
Contenu
Compétences proches
- Etude de couches minces semi-conductrices ou diélectriques
- Procédés de micro et nanofabrication
- Sonder, contrôler et fonctionnaliser le magnétisme de la matière
- Régulation thermique et optiques de couches minces (thermochromie)
- Microscopie électronique
- Diffraction des rayons X
- Epitaxie
- Monocouche
Nos références
Contact
- Contact centre de compétences :
danielle.pierre@univ-lorraine.fr
+33 (0) 3 72 74 25 68
+33 (0) 3 72 74 24 27
- Contact TTO, service dédié aux relations entreprises :
ijl-tto@univ-lorraine.fr
+33 (0) 3 72 74 26 04
Fiche offre entreprise