Découpe tous substrats avec une précision de 10 microns

Vos besoins

• Découper avec précision des cristaux plans nus ou déjà structurés (dépôt ou microcomposants).

Nos solutions

• Scie à disque pour tout matériaux jusqu’à 4’’.
• Scie à fil horizontale à liant résine pour une précision de positionnement maximum jusqu’à 3’’.
• Scie à fil verticale à liant résine pour des contraintes mécaniques minimum convenant aux substrats fins et fragiles jusqu’à 3’’.
• ’’Wafer scriber’’ pour les substrats silicium jusqu’à 6’’.

Mots-clés

• Découpe
• Scribbing
• Microcomposants

Compétences proches

• Après découpe, il est possible de fixer et de connecter électriquement les composants sur carte PCB.
• Pour le cas du silicium, il est possible d’uniquement graver en surface avec une pointe diamant sur ‘’blue tape‘’ pour un clivage ultérieur.
• Procédés de micro et nanofabrication

Contact

• Contact centre de compétences :
  juan-carlos.rojas-sanchez@univ-lorraine.fr
  + 33 (0) 3 72 74 25 78
   
• Contact TTO service dédié aux relations entreprises :
  ijl-tto@univ-lorraine.fr
  +33 (0) 3 72 74 26 04